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项目金丝球焊键合机 已由项目审批机关批准，项目资金来源为 自有资金 ，现汇项目，招标人北京XXXX。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
项目规模： 金丝球焊键合机 *台
本次招标为其中的标段(包)： 本招标项目划分为*个标段
招标编号：****-***ZCG******
序号
产品名称
数量
简要技术规格
备注
***
金丝球焊键合机
*台
*设备可对BGA、QFN、QFP、SOP等基板/框架类封装的塑封器件进行超声热压金丝球焊键合；
三、 投标人资格要求
四、
未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。