序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 全自动贴膜激光环切设备 | 2套 | 一整套全自动贴膜激光环切系统,机器自动从料盒取出裸晶圆,自动进行贴膜,并将其送到切割台上,自动通过图像识别系统准确找到划切位置进行划切,完成划切后自动对Taiko环进行解UV处理,Taiko环解UV完成后机器自动将Taiko环取下并放入Taiko环收集装置中,最后机器将去掉Taiko环的晶圆自动送回到料盒中(无贴膜功能则为贴好膜的产品,可忽略描述中的贴膜要求)。 | 详见技术规格书★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。 |
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