序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包1-1 | X射线焊接层(衬板)检测设备 | 1套 | 该设备用于检测芯片焊接层空洞。具有2D检测、轨道传送系统、人工检测工位系统、读码系统、自动检测和自动判定并生成存档报告的功能。详见技术规格书 | |
包1-2 | X射线焊接层(模块)检测设备 | 4套 | 该设备用检测衬板焊接层与芯片焊接层空洞。具有3D分层检测、轨道传送系统、人工检测工位系统、读码系统、自动检测和自动判定并生成存档报告的功能。详见技术规格书 | ★包1为二个设备。包中设备不得拆分投标。 |
包2 | X射线焊接层检测设备 | 2套 | 该设备用于检测衬板、芯片焊接层空洞。具有3D分层检测、轨道传送系统、人工检测工位系统、读码系统、自动检测和自动判定并生成存档报告的功能。详见技术规格书 | ★包中设备不得拆分投标。 |
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