深圳广芯封装基板有限公司项目

中航技国际经贸发展 对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-12-11在 公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:深圳广芯封装基板 项目资金到位或资金来源落实情况:自筹资金已落实项目已具备招标条件的说明:资金已落实，已具备招标条件2、招标内容招标项目编号:0730-234011SZ0423/01招标项目名称:深圳广芯封装基板 项目-激光直接成像机【重新招标】项目实施地点:中国广东省招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	激光直接成像机	1套	详见招标文件

3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件，有兴趣的投标人可在中航技国际经贸发展 得到进一步的信息和查阅招标文件是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、
未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！

项目 联系人：李杨  
咨询电话：010-51957458 
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备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。

编辑：chinabidding.co