对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-11-06在 公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:华虹半导体制造（无锡） 12英寸集成电路制造项目资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件2、招标内容招标项目编号:0705-234023603829招标项目名称:华虹半导体制造（无锡） 12英寸集成电路制造项目项目实施地点:中国江苏省招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 晶圆传送机 | 14台/套 | 详见第八章技术规格，有兴趣的投标人可联系招标代理机构得到进一步的信息和查看招标文件 | |
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织； 2. 投标人或投标货物的制造商须具备向至少10家12英寸集成电路制造企业提供此类设备150台及以上的供货和安装调试经验； 3. 投标人须在投标截止期之前在国家商务部认可的机电产品招标投标 （以下简称机电产品交易平台，网址为： ）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和 公示。7、联系方式招标人:华虹半导体制造（无锡） 地址:江苏省无锡市新吴区新洲路30号
未曾在
中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上
注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
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传真：010-51957412
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备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
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